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半導體材料行業政策分析

2019-04-04 11:32:22報告大廳(www.xtbdm.com.cn) 字號:T|T

  半導體材料主要應用于集成電路,我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子汽車電子、工業控制等,前三者合計占比達83%。下面進行半導體材料行業政策分析。

半導體材料行業政策分析

  半導體材料是半導體產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節,其中晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、濕電子化學品、電子氣體、 CMP 拋光材料、以及靶材等,芯片封裝材料包括封裝基板、引線框架、樹脂、鍵合絲、錫球、以及電鍍液等,同時類似濕電子化學品中又包含了酸、堿等各類試劑,細分子行業多達上百個。

  半導體材料行業分析表示,雖然半導體材料整體產業規模龐大,但由于細分材料子行業眾多,導致了單個細分材料往往在半導體生產成本中占比較低。以靶材為例,半導體靶材在半導體材料中的占比約為 3%,對應半導體生產成本占比僅在 3‰~5‰。技術門檻高以及成本占比低導致了半導體材料國產替代的進展要遠低于面板以及消費電子相關領域。

  通過對導體材料行業政策分析,從行業競爭格局看,全球半導體材料產業依然由日、美、 韓、德等國家占據絕對主導,國產半導體材料的銷售規模占全球比重不到5%,從整體技術水平和銷售規模來看,國產半導體材料產業和海外化工及材料龍頭仍存在較大差距。

  同時,由于半導體材料行業細分領域眾多,且不同的子行業在技術上存在較大差異,因此半導體材料行業各個子行業的行業龍頭各不相同。 至于國內,由于我們的半導體工業的相對落后導致了半導體材料產業起步較晚,且受到技術、 資金、以及人才的限制,國內半導體材料產業總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低、以及產業布局分散的特征。

  通過對導體材料行業政策分析,近年來我國在芯片制程技術和高端電子產品等方面不斷發展,半導體大硅片國產需求迫切。然而,中國芯片自給率并不高,國內芯片發展同美國、日本、韓國等國家相比依然存在著較大的差距,中國半導體市場當前已成為全球增長引擎,下游半導體行業未來3年全球產能轉移的趨勢已然明確,本土的制造、封測、設計環節的產業規模全球占比也將迅速提升,帶動著上游材料需求的迅速擴大。

  同時,隨著近年一系列政策落地實施,半導體成為國家戰略,國產替代進入黃金時代,國家集成電路產業投資基金開始運作,中國集成電路產業保持了高速增長,政府的政策支持在集成電路產業發展中起到了決定性的作用。在政策與需求擴增的雙重推動作用下,本土半導體材料需求不斷擴大,市場發展為半導體支撐材料業帶來了前所未有的發展機遇。以上便是半導體材料行業政策分析的所有內容了。

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